封测已从附属环节升级为技术高地。随着5G、AI、自动驾驶等新兴应用的兴起，对封测技术提出了更高要求：更高频率支持毫米波等高频应用，更低功耗适应物联网设备的长续航需求，更高集成实现更多功能的系统级集成，更智能的测试引入AI算法优化测试效率。合科泰以专业的封测能力，为芯片搭建起从设计到应用的最后一公里。我们不仅提供标准的封装测试服务，更能根据客户需求提供定制化的封测解决方案，助力客户产品快速上市并赢得

电磁兼容EMC是电子设备稳定运行的核心要求，它包含电磁辐射和电磁敏感性两个双向问题。而PCB作为元件的物理载体，其设计直接决定了EMC性能的下限，如果是不合理的层布局、元件位置或接地方式，就有可能导致辐射超标、信号干扰等等的问题，甚至影响设备的认证结果。

3.3V到24V/600瓦的挑战，本质是电流应力与系统效率的平衡。要么用多相并联分散电流，要么重构架构降低电流，而选对元件能让平衡更轻松。合科泰的HKT系列MOS管，用低损耗、高一致性的特性，成为解决低压大电流问题的桥梁。如果您也在面临类似的低压大电流设计难题，不妨尝试从电流分散或架构重构入手，再配合合适的元件，问题或许就能迎刃而解。

在低压大电流设计的时候，想要省成本、缩体积，所以想省个散热器，但是又怕过热炸管子；大封装倒是散热好了，结果又占了半块PCB板。两难抉择下，怎么选择MOS都是坑。HKTQ50N03的“低损耗+高导热”特性，完美匹配低压大电流场景。合科泰专注低压大电流MOS管研发，用技术解决工程师的“设计痛点”，让每一次选型都更安心。